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codice articolo del costruttore | RNF18FTD1M02 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD1M02 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD1M02 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.02 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD1M02 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD1M02-FT |
RNF14FTC1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1R27
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1R27
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD1M24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M24
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1M24
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K24
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel