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codice articolo del costruttore | RNF18FTD174K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF18FTD174K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF18FTD174K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 174 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF18FTD174K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF18FTD174K-FT |
RNF14FAC2K05
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD2K05
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD1M00
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD1M00
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD1M00
Stackpole Electronics Inc
RNF18BAC1K00
Stackpole Electronics Inc
RNF18BAD1K00
Stackpole Electronics Inc
RNF18BAE1K00
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTC1K00
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD1K00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel