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codice articolo del costruttore | RNF14JTD10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF14JTD10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14JTD10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14JTD10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF14JTD10M0-FT |
RNMF12FTD13K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD124K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD124R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC121K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD121R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD12K7
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD12K4
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD12R4
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD12K1
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD12R1
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel