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codice articolo del costruttore | RNF14FTD56K0 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF14FTD56K0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14FTD56K0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 56 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD56K0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF14FTD56K0-FT |
RSF2JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT62R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT62R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel