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codice articolo del costruttore | RNF14FTD19K6 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF14FTD19K6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14FTD19K6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 19.6 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14FTD19K6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF14FTD19K6-FT |
PRNF14FTD2K43
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB2R40
Stackpole Electronics Inc
RSF2JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSF3JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT2R40
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JB2R40
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT2R40
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel