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codice articolo del costruttore | RNF14BTD169K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF14BTD169K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF14BTD169K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 169 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF14BTD169K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF14BTD169K-FT |
RNF14BTE2K10
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE2K18
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC2K15
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE2K15
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC2K15
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE2K15
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC2K13
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE2K13
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE2K08
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC2K05
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel