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codice articolo del costruttore | RNF12FTD97K6 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD97K6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD97K6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 97.6 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD97K6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD97K6-FT |
RNMF12FTD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10K0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD107R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD102K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD100K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD100R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC100R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD10R0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel