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codice articolo del costruttore | RNF12FTD976K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD976K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD976K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 976 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD976K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD976K-FT |
RNMF12FTD110R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC110R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K8
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K5
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD11K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC11R3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FAD10M0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD10M0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel