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codice articolo del costruttore | RNF12FTD665R |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD665R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD665R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 665 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD665R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD665R-FT |
RNF14FTC7R50
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD7R50
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD7R50
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC7K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD7R32
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel