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codice articolo del costruttore | RNF12FTD57K6 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD57K6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD57K6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 57.6 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD57K6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD57K6-FT |
RNF18FTD6K80
Stackpole Electronics Inc
RNF14JTD6K80
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD6K80
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD6K80
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD6K81
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD6K81
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD6K81
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD6K81
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC6K81
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD6K81
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel