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codice articolo del costruttore | RNF12FTD4M99 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD4M99 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD4M99 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.99 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD4M99 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD4M99-FT |
RNMF12FTD130K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD130R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC130R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC13R0
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC13R7
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC13K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD13K3
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD124K
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTD124R
Stackpole Electronics Inc
RNMF12FTC121K
Stackpole Electronics Inc
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation