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codice articolo del costruttore | RNF12FTD3K24 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD3K24 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD3K24 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.24 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD3K24 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD3K24-FT |
PCF14JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3R00
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3R00
Stackpole Electronics Inc
RNV14FAL3M90
Stackpole Electronics Inc
RNV14FTL3M90
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3M90
Stackpole Electronics Inc
PCF14JA3K90
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT3K90
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC3K97
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3M92
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel