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codice articolo del costruttore | RNF12FTD33K2 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD33K2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD33K2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33.2 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD33K2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD33K2-FT |
RNF12FTD357K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE357K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC357R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE357R
Stackpole Electronics Inc
RNF14DTC35K7
Stackpole Electronics Inc
RNF18DTE35K7
Stackpole Electronics Inc
A1010B-2PQG100I
Microsemi Corporation
XC2VP2-6FG456I
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S6-1CPGA196I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U1F45I1SG
Intel
EP3C40F780C8
Intel
EP1C20F324C7N
Intel
EPF10K100EQC240-2X
Intel