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codice articolo del costruttore | RNF12FTD261K |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD261K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD261K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 261 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD261K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD261K-FT |
RNF14FTC294R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD29K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD29R4
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD29R4
Stackpole Electronics Inc
RNF18DTD29K1
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel