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codice articolo del costruttore | RNF12FTD24R9 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD24R9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD24R9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 24.9 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD24R9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD24R9-FT |
RNF18FTD27R4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FAD27R4
Stackpole Electronics Inc
RNF18BTD27K1
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC267K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC267K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD267K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC267K
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel