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codice articolo del costruttore | RNF12FTD1M50 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD1M50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD1M50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.5 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD1M50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD1M50-FT |
RNF14FAD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE1K96
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel