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codice articolo del costruttore | RNF12FTD1M50 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD1M50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD1M50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.5 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD1M50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD1M50-FT |
RNF14FAD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1M96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD1K96
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE1K96
Stackpole Electronics Inc
LCMXO640E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU035-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FTQG176
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
A42MX09-2PQ160I
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50BC356-4
Intel
EP1C12F324C7
Intel
EPF10K50SQC240-3
Intel