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codice articolo del costruttore | RNF12FTD162R |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD162R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD162R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 162 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD162R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD162R-FT |
RNF14FTC187R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD182R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC182R
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD182R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC182R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD182R
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD180R
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC180R
Stackpole Electronics Inc
RNF18JTD180R
Stackpole Electronics Inc
RNF12JTD180R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel