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codice articolo del costruttore | RNF12FTD10M0 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12FTD10M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12FTD10M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12FTD10M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12FTD10M0-FT |
RNF14BAC1K29
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K29
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE1K27
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K26
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC1K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K24
Stackpole Electronics Inc
LFEC1E-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F45I2LN
Intel
5SGXEA4H2F35C2L
Intel
XC4VLX80-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC7A75T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFEC6E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL50F780I4L
Intel