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codice articolo del costruttore | RNF12BTD26K7 |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12BTD26K7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12BTD26K7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 26.7 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12BTD26K7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12BTD26K7-FT |
RNF14BAC1K30
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K30
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K38
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K37
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K37
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC1K37
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K35
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTE1K35
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K33
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K33
Stackpole Electronics Inc
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation