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codice articolo del costruttore | RNF12BTD162R |
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Numero di parte futuro | FT-RNF12BTD162R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNF |
RNF12BTD162R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 162 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.108" Dia x 0.344" L (2.75mm x 8.75mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNF12BTD162R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNF12BTD162R-FT |
RNF14BTE1K35
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K33
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K33
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC1K33
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD1K33
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K32
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAE1K20
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTC1K20
Stackpole Electronics Inc
RNF14BTD1K20
Stackpole Electronics Inc
RNF14BAC1K29
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel