casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RNCP1206FTD61K9
codice articolo del costruttore | RNCP1206FTD61K9 |
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Numero di parte futuro | FT-RNCP1206FTD61K9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RNCP |
RNCP1206FTD61K9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 61.9 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.059" W (3.10mm x 1.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCP1206FTD61K9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNCP1206FTD61K9-FT |
RPC2010JT1K50
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT1R50
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT270R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT2R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT390R
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT39R0
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R00
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT3R30
Stackpole Electronics Inc
RPC2010JT470R
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation