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codice articolo del costruttore | RNC55H11R3DSBSL |
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Numero di parte futuro | FT-RNC55H11R3DSBSL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
RNC55H11R3DSBSL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 11.3 Ohms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 175°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC55H11R3DSBSL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNC55H11R3DSBSL-FT |
RNC55H1142FSB14
Vishay Dale
RNC55H1143FSB14
Vishay Dale
RNC55H1150DSB14
Vishay Dale
RNC55H1150DSBSL
Vishay Dale
RNC55H1150DSRSL
Vishay Dale
RNC55H1150FSB14
Vishay Dale
RNC55H1150FSBSL
Vishay Dale
RNC55H1150FSRE6
Vishay Dale
RNC55H1150FSRSL
Vishay Dale
RNC55H1151FPB14
Vishay Dale
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation