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codice articolo del costruttore | RNC50H5111FMBSL |
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Numero di parte futuro | FT-RNC50H5111FMBSL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H5111FMBSL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 5.11 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 175°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | M (1%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H5111FMBSL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNC50H5111FMBSL-FT |
RNC50H4992FSB14
Vishay Dale
RNC50H4992FSBSL
Vishay Dale
RNC50H4992FSR36
Vishay Dale
RNC50H4992FSRE6
Vishay Dale
RNC50H4992FSRSL
Vishay Dale
RNC50H4993BRB14
Vishay Dale
RNC50H4993BRBSL
Vishay Dale
RNC50H4993BRRSL
Vishay Dale
RNC50H4993BSB14
Vishay Dale
RNC50H4993BSBSL
Vishay Dale
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel