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codice articolo del costruttore | RNC50H2100FSBSL |
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Numero di parte futuro | FT-RNC50H2100FSBSL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 |
RNC50H2100FSBSL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 210 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Military, Moisture Resistant, Weldable |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -65°C ~ 175°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.070" Dia x 0.150" L (1.78mm x 3.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | S (0.001%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNC50H2100FSBSL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RNC50H2100FSBSL-FT |
RNC50H2003FSBSL
Vishay Dale
RNC50H2003FSR36
Vishay Dale
RNC50H2003FSRSL
Vishay Dale
RNC50H2030BRB14
Vishay Dale
RNC50H2030BSB14
Vishay Dale
RNC50H2030BSBSL
Vishay Dale
RNC50H2030BSRE6
Vishay Dale
RNC50H2030BSRSL
Vishay Dale
RNC50H2030DRB14
Vishay Dale
RNC50H2031BSB14
Vishay Dale
LFE2-12E-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100-L1FGG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8
Intel
10M40SCE144I7G
Intel
5SGXEA5N1F45C2LN
Intel
5SGXMA5H2F35C2LN
Intel
5SGXMA7H2F35I3N
Intel
XC6SLX16-3CSG225I
Xilinx Inc.
A54SX16A-2TQG100I
Microsemi Corporation