casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C2A3K57BTDG
codice articolo del costruttore | RN73C2A3K57BTDG |
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Numero di parte futuro | FT-RN73C2A3K57BTDG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C2A3K57BTDG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.57 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C2A3K57BTDG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C2A3K57BTDG-FT |
RN73C2A2K8BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A2K8BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A2K94BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A2K94BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A301KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A301KBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A301RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A309KBTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A309KBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A309RBTDF
TE Connectivity Passive Product
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
A14V15A-VQG100C
Microsemi Corporation
10CL055ZU484I8G
Intel
EP20K160EFC484-2
Intel
XC5VSX240T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236C
Xilinx Inc.
A54SX08A-1FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation