casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C2A237KBTDF
codice articolo del costruttore | RN73C2A237KBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RN73C2A237KBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C2A237KBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 237 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C2A237KBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C2A237KBTDF-FT |
RN73C2A196RBTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19K1BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19K6BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19K6BTDF
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RN73C2A19R1BTDF
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TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19R6BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A19R6BTG
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel