casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C2A137KBTDF
codice articolo del costruttore | RN73C2A137KBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RN73C2A137KBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C2A137KBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 137 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C2A137KBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C2A137KBTDF-FT |
RP73D2A8K66BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8K66BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8K87BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8K87BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R06BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R06BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R25BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R25BTG
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R45BTDF
TE Connectivity Passive Product
RP73D2A8R45BTG
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
AX500-1FG676
Microsemi Corporation
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel