casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C1J64R9BTDF

| codice articolo del costruttore | RN73C1J64R9BTDF |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-RN73C1J64R9BTDF |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | RN73, Holsworthy |
| RN73C1J64R9BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Resistenza | 64.9 Ohms |
| Tolleranza | ±0.1% |
| Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
| Composizione | Thin Film |
| Caratteristiche | - |
| Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
| Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
| Dimensione / Dimensione | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
| Numero di terminazioni | 2 |
| Tasso di fallimento | - |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RN73C1J64R9BTDF Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | RN73C1J64R9BTDF-FT |

RN73C1J49K9BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J49R9BTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K02BTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K02BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K12BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K22BTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K22BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K32BTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K32BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C1J4K42BTDF
TE Connectivity Passive Product

EX128-TQG100I
Microsemi Corporation

XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.

XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.

A3P600-1FG484
Microsemi Corporation

A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation

AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation

EP2C8F256C6
Intel

5SGXEA7H3F35C2L
Intel

XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.

LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation