casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C1E887RBTDF
codice articolo del costruttore | RN73C1E887RBTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RN73C1E887RBTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C1E887RBTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 887 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1E887RBTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C1E887RBTDF-FT |
RN73C1E5K49BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E5K62BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E5K62BTG
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XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel