casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C1E30K9BTD
codice articolo del costruttore | RN73C1E30K9BTD |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RN73C1E30K9BTD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C1E30K9BTD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 30.9 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1E30K9BTD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C1E30K9BTD-FT |
RP73PF1E237RBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E25R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E26K1BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E28RBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E29K4BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E2K05BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E2K1BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E2K32BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E2K8BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E33R2BTD
TE Connectivity Passive Product
A40MX02-3VQ80I
Microsemi Corporation
XC4005E-2PQ100I
Xilinx Inc.
LFEC1E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FT256I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG256I
Xilinx Inc.
M2GL025T-FCSG325I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQG100C
Microsemi Corporation
XC5VLX85T-3FF1136C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-7MN132C
Lattice Semiconductor Corporation