casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C1E2K55BTDF
codice articolo del costruttore | RN73C1E2K55BTDF |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-RN73C1E2K55BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C1E2K55BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.55 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1E2K55BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C1E2K55BTDF-FT |
RN73C1E1K24BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K24BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K27BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K27BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K33BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K33BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K37BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K37BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K3BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K3BTG
TE Connectivity Passive Product
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc.
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S700A-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-VQG100
Microsemi Corporation
EP3SL200H780C2
Intel
5AGXBA7D4F27C5N
Intel
EP3C5E144C7
Intel
XC7V585T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC2VP20-7FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation