casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RN73C1E2K32BTDF
codice articolo del costruttore | RN73C1E2K32BTDF |
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Numero di parte futuro | FT-RN73C1E2K32BTDF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RN73, Holsworthy |
RN73C1E2K32BTDF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.32 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±10ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1E2K32BTDF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RN73C1E2K32BTDF-FT |
RN73C1E1K13BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K13BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K15BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K15BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K18BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K18BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K1BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K21BTDF
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K21BTG
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E1K24BTDF
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel