casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCP2010FT1M37
codice articolo del costruttore | RMCP2010FT1M37 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCP2010FT1M37 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCP |
RMCP2010FT1M37 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.37 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCP2010FT1M37 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCP2010FT1M37-FT |
RMCP2010FT14K3
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT14K7
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT14R0
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT14R3
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT14R7
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT150K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT154K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT154R
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT158K
Stackpole Electronics Inc
RMCP2010FT158R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel