casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2512JT3M90
codice articolo del costruttore | RMCF2512JT3M90 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2512JT3M90 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2512JT3M90 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.9 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT3M90 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2512JT3M90-FT |
RMCF2512FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K31
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K53
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K76
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9M09
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9M10
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation