casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2512FT4M32
codice articolo del costruttore | RMCF2512FT4M32 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2512FT4M32 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2512FT4M32 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 4.32 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT4M32 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2512FT4M32-FT |
RMCF2512FT390R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT392K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT392R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT39K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT39K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT39R2
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3K00
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3K09
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3K16
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT3K24
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel