casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2512FT3M30
codice articolo del costruttore | RMCF2512FT3M30 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2512FT3M30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2512FT3M30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT3M30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2512FT3M30-FT |
RMCF2512FT2M61
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M67
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M74
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M80
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M87
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2M94
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R05
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT2R15
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel