casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RMCF2010FT3M09
codice articolo del costruttore | RMCF2010FT3M09 |
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Numero di parte futuro | FT-RMCF2010FT3M09 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RMCF |
RMCF2010FT3M09 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.09 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.75W, 3/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 2010 (5025 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2010FT3M09 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RMCF2010FT3M09-FT |
RMCF2010FT2M87
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2M94
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R05
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R15
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R21
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R26
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R32
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010FT2R37
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel