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codice articolo del costruttore | RLB1314-331KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB1314-331KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB1314-331KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 550mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 420 mOhm Max |
Q @ Freq | 40 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.7MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.461" Dia (11.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB1314-331KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB1314-331KL-FT |
SDR0703-390KL
Bourns Inc.
SDR0703-3R3ML
Bourns Inc.
SDR0703-4R7KL
Bourns Inc.
SDR0703-560KL
Bourns Inc.
SDR0703-561KL
Bourns Inc.
SDR0703-5R6ML
Bourns Inc.
SDR0703-820KL
Bourns Inc.
SDR0703-821KL
Bourns Inc.
SDR0703-8R2ML
Bourns Inc.
SDR0703-4R7M
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation