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codice articolo del costruttore | RLB0812-331KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-331KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-331KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 45 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 796kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-331KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-331KL-FT |
RLB0914-102KL
Bourns Inc.
RLB0914-221KL
Bourns Inc.
RLB0914-331KL
Bourns Inc.
RLB0914-101KL
Bourns Inc.
RLB0914-470KL
Bourns Inc.
RLB0914-680KL
Bourns Inc.
RLB0914-3R3ML
Bourns Inc.
RLB0914-100KL
Bourns Inc.
RLB0914-120KL
Bourns Inc.
RLB0914-4R7ML
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel