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codice articolo del costruttore | RLB0812-223KL |
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Numero di parte futuro | FT-RLB0812-223KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RLB |
RLB0812-223KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 22mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 25mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 92 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 79.6kHz |
Frequenza - Autorisonante | 240kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 79.6kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.264" Dia (6.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RLB0812-223KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RLB0812-223KL-FT |
RLB9012-333KL
Bourns Inc.
RLB9012-820KL
Bourns Inc.
RLB9012-822KL
Bourns Inc.
RLB1314-102KL
Bourns Inc.
RLB1314-103KL
Bourns Inc.
RLB1314-3R3ML
Bourns Inc.
RLB1314-101KL
Bourns Inc.
RLB1314-472KL
Bourns Inc.
RLB1314-153KL
Bourns Inc.
RLB1314-222KL
Bourns Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel