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codice articolo del costruttore | RL895-333K |
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Numero di parte futuro | FT-RL895-333K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL895 |
RL895-333K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 48mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 64.2 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL895-333K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RL895-333K-FT |
RLB0608-3R3ML
Bourns Inc.
RLB0608-331KL
Bourns Inc.
RLB0608-221KL
Bourns Inc.
RLB0608-681KL
Bourns Inc.
RLB0608-220KL
Bourns Inc.
RLB0608-471KL
Bourns Inc.
RLB0608-8R2KL
Bourns Inc.
RLB0608-470KL
Bourns Inc.
RLB0608-151KL
Bourns Inc.
RLB0608-100KL
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel