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codice articolo del costruttore | RL0809-103-R |
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Numero di parte futuro | FT-RL0809-103-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RL0809 |
RL0809-103-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10mH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 99mA |
Corrente - Saturazione | 77mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 26.4 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | 590kHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.311" Dia (7.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL0809-103-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RL0809-103-R-FT |
PM7032S-470M
Bourns Inc.
PM7032S-471M
Bourns Inc.
PM7032S-4R7M
Bourns Inc.
PM7032S-680M
Bourns Inc.
PM7032S-681M
Bourns Inc.
PM7032S-6R8M
Bourns Inc.
PM74S-100N
Bourns Inc.
PM74S-101M
Bourns Inc.
PM74S-120N
Bourns Inc.
PM74S-121M
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation