casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RK73B1JTTD271J
codice articolo del costruttore | RK73B1JTTD271J |
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Numero di parte futuro | FT-RK73B1JTTD271J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ERJ |
RK73B1JTTD271J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Resistenza | 27 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.010" (0.26mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RK73B1JTTD271J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RK73B1JTTD271J-FT |
RK73H1ETTP5R10F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP1051F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP1690F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP1072F
Yageo
RK73H1ETTP1151F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP11R0F
Vishay Dale
RK73H1ETTP1270F
Yageo
RK73H1ETTP1602F
Vishay Dale
RK73H1ETTP1622F
Bourns Inc.
RK73H1ETTP16R2F
Yageo
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel