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codice articolo del costruttore | RHE5G1H331J1DBA03A |
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Numero di parte futuro | FT-RHE5G1H331J1DBA03A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RH |
RHE5G1H331J1DBA03A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8G |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RHE5G1H331J1DBA03A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RHE5G1H331J1DBA03A-FT |
MCH155A1R6CK
Rohm Semiconductor
MCH155A1R8CK
Rohm Semiconductor
MCH155A200JK
Rohm Semiconductor
MCH155A201JK
Rohm Semiconductor
MCH155A221JK
Rohm Semiconductor
MCH155A240JK
Rohm Semiconductor
MCH155A270JK
Rohm Semiconductor
MCH155A2R2CK
Rohm Semiconductor
MCH155A2R4CK
Rohm Semiconductor
MCH155A2R7CK
Rohm Semiconductor
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel