casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RH73H1E22MJTN
codice articolo del costruttore | RH73H1E22MJTN |
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Numero di parte futuro | FT-RH73H1E22MJTN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RH73, CGS |
RH73H1E22MJTN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 22 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.05W, 1/20W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.041" L x 0.020" W (1.04mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.014" (0.35mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RH73H1E22MJTN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RH73H1E22MJTN-FT |
RP73PF1E86K6BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E86R6BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E887RBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E8K06BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E8K25BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E8K66BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E909RBTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E90K9BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E90R9BTD
TE Connectivity Passive Product
RP73PF1E93R1BTD
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation