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codice articolo del costruttore | RH521C226MA3RA3 |
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Numero di parte futuro | FT-RH521C226MA3RA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RH |
RH521C226MA3RA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 8 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.421" L x 0.421" W (10.70mm x 10.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.323" (8.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RH521C226MA3RA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RH521C226MA3RA3-FT |
SA102C152KAA
AVX Corporation
SA102C152KAK
AVX Corporation
SA102C271MAA
AVX Corporation
SA102C331MAK
AVX Corporation
SA102C332KAA
AVX Corporation
SA102C332KAK
AVX Corporation
SA102C391JAA
AVX Corporation
SA102C391MAA
AVX Corporation
SA102C821KAK
AVX Corporation
SA105A101JTA
AVX Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel