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codice articolo del costruttore | RH225C226MA3RA3 |
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Numero di parte futuro | FT-RH225C226MA3RA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RH |
RH225C226MA3RA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 4 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.295" (7.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RH225C226MA3RA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RH225C226MA3RA3-FT |
SA102C391MAA
AVX Corporation
SA102C821KAK
AVX Corporation
SA105A101JTA
AVX Corporation
SA105A102KAC
AVX Corporation
SA105A122JAA
AVX Corporation
SA105C102KAA
AVX Corporation
SA105C102KAC
AVX Corporation
SA105C102MAA
AVX Corporation
SA105C103JAA-LF
AVX Corporation
SA105C104J4A
AVX Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel