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codice articolo del costruttore | RH221C106MA3RA3 |
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Numero di parte futuro | FT-RH221C106MA3RA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RH |
RH221C106MA3RA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 4 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.295" (7.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RH221C106MA3RA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RH221C106MA3RA3-FT |
SA102C332KAK
AVX Corporation
SA102C391JAA
AVX Corporation
SA102C391MAA
AVX Corporation
SA102C821KAK
AVX Corporation
SA105A101JTA
AVX Corporation
SA105A102KAC
AVX Corporation
SA105A122JAA
AVX Corporation
SA105C102KAA
AVX Corporation
SA105C102KAC
AVX Corporation
SA105C102MAA
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel