casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC1206FTD3M32
codice articolo del costruttore | RGC1206FTD3M32 |
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Numero di parte futuro | FT-RGC1206FTD3M32 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC1206FTD3M32 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.32 MOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC1206FTD3M32 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC1206FTD3M32-FT |
RGC1206FTC100K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC100R
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC102K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10K5
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC113K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC11K0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC12K1
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC130K
Stackpole Electronics Inc
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
AFS600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-1N
Intel
5SGXEA5N2F40C2L
Intel
XC5VLX85-1FF676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC208-3V
Intel