casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / RGC1206FTD33R2
codice articolo del costruttore | RGC1206FTD33R2 |
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Numero di parte futuro | FT-RGC1206FTD33R2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RGC |
RGC1206FTD33R2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33.2 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.75mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC1206FTD33R2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | RGC1206FTD33R2-FT |
RGC1206DTC9K76
Stackpole Electronics Inc
RGC1206DTD825K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC100K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC100R
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC102K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10K0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10K5
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC113K
Stackpole Electronics Inc
RGC1206FTC11K0
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation